7月5日上午，华泰证券于2024年世界人工智能大会举办“论道智能新趋势”科技金融创新论坛，这是华泰证券第四年与世界人工智能大会深度合作。华泰证券深入践行中国特色金融文化与证券行业文化理念，勇担使命、守正创新，不断提升科技金融专业服务能力，深入服务“硬科技”企业融资需求并提供全链条、全生命周期金融服务。本次论坛汇聚了一批公司多年合作的科技生态伙伴，包括不同细分赛道的企业代表、行业专家，探讨AI+医疗、具身人工智能、AI算力网络等前沿领域发展趋势。 

　　华泰证券执行委员会委员、首席信息官韩臻聪在致辞中表示，以人工智能为新生产工具、数据为新生产要素、算力为新基础设施的三新体系正与产业加速融合。华泰证券在本轮生成式人工智能浪潮伊始，就快速推进大模型在业务场景中应用落地，以用促建，期待与更多生态伙伴通过技术能力、业务场景以及客户资源的持续对接和深度融合，共同探索AI前沿领域、做大AI商业价值。 

　　聚焦AI+医疗与具身智能 

　　AI+医疗与具身人工智能是当下在科研和投资界中，都受到高度关注的两大前沿领域，论坛上两位资深行业专家对此进行了分享。 

　　西门子医疗大中华区副总裁、临床治疗系统负责人浦峥嵘在演讲中介绍了全球AI+医疗发展趋势。他指出，在AI赋能下，医疗将更加个性化、精准化，为更多患者提供更优服务。他特别提到数字孪生技术在医疗中会有巨大的应用场景，通过构建患者的生理模型模拟不同治疗方案，帮助患者选择最佳个性化治疗方案。 

　　西湖大学工学院人工智能领域主任、西湖机器人创始人王东林教授结合2005年美国印第安纳大学教授Linda Smith提出的具身智能假设三大原则，分享了该领域下一步的方向：一是面对机器人场景和任务时，不能依赖预定义的定制化复杂逻辑；二是需要具有适应动态环境交互的进化学习机制，满足“大脑”和“小脑”一体化融合；三是通过机器人软件和硬件的深度结合，应对仿真和真实环境的差异，提升具身智能在真实环境中的表现。 

　　应对AI算力挑战 

　　本轮人工智能浪潮对智能算力提出了指数级增长要求，算力成为当下基础设施建设的热点，如何更高效地克服AI算力瓶颈、将挑战化为机遇？在“AI算力网络的趋势与应用”圆桌中，华泰创新投资股权投资二部负责人刘诚与四位细分赛道内的优秀初创企业高管进行了探讨。 

　　针对目前国内AI算力发展的瓶颈问题，DaoCloud首席执行官陈齐彦认为，不能单纯依靠硬件层面的投入，更重要的是整个产业生态联合起来。篆芯半导体首席营销官、联合创始人康亮则认为，AI时代算力网络尚未统一标准，国内企业有机会借此红利成长。在基流科技首席执行官胡效赫看来，在算力网络软件解决方案方面，国内与国外企业差距不大。不过在算力芯片这一硬件方面，中科驭数高级副总裁张宇均指出，在DPU一些如超低时延的重要场景下，国内已经可以跟国际巨头全面竞争，技术上不存在代际差。 

　　AI大模型时代的全球产业链重构 

　　在全球产业链重构的背景下，AI大模型相关的技术和产业将会如何发展？华泰证券研究所科技与电子首席分析师黄乐平基于深度研究报告《AI大模型时代的全球产业链重构》，分享了四个重要判断： 

　　一是全球服务器产业规模已经超过智能手机产业规模，半导体行业规模从2023年到2030年也有望实现增长翻倍，服务器等AI算力相关设备有望取代智能手机，成为最大的科技硬件品类。 

　　二是中美算力硬件产业链平行发展趋势明确，看好国产算力链发展机会，在新一轮产业链重构中，越南、马来西亚、日本、墨西哥有望受益。 

　　三是AI时代的硬件形态目前仍以PC、智能手机为主，因此短期内可以关注苹果产品更新；但随着AI交互能力的上升，长期则看好XR（Extended Reality，扩展现实技术）和具身智能相关产品的发展机会。 

　　四是在AI服务器革命中，液冷、光模块、HBM（High Bandwidth Memory，一种新型CPU/GPU内存芯片）等服务器关键技术的迭代，有望孕育出一批千亿市值公司，带来的量价齐升的投资机会。 

　　另外，论坛上，华泰联合证券投资银行业务线TMT行业部主管杜长庆邀请四家重要合作伙伴企业，还对AI在产业中的落地应用进展进行了探讨。智谱AI副总裁吴玮杰结合公司多行业落地大模型的经验，指出要进一步深化大模型能力，端云一体、多模态、开放平台将是三个重要方向。商汤科技金融事业部总监王凯靖针对金融行业，指出要让客户“用得好”“用得起”，才能真正发挥模型赋能业务的价值。360智脑总裁张向征和讯飞医疗研究院院长贺志阳则针对大模型产业化中的安全和隐私风险，分享了各自公司的解决方案。 

　　在新一轮人工智能浪潮下，华泰证券将进一步发挥金融专业优势，深入产业链上下游布局，服务新质生产力成长，继续以股权投资为纽带，深入布局云原生、人工智能等前沿领域，与更多优秀科创企业共同推动科技创新生态建设，全力做好科技金融大文章，投早、投小、投长期、投硬科技，以高质量科技金融服务助力实现高水平科技自立自强。 

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